Test Socket
高頻Test Socket
適用:CSP、QFN、QFP、LGA等各種封裝方式之高頻元件
說明:經由改變針頭形狀和表面處理,使得探針在LGA、BGA等封裝方式測試方面,有穩
定信號傳輸及沒有限制探針配置的優點。但是到達一定以上的頻寬,高頻元件的測
試也會出現嚴重的缺點。因而,精研以獨特的精密加工以及組裝技術,來維持探針外
觀不易變形,而辦到了之前達不到的超短化長度1.5mm 的探針。
對世界而言,我們維持了一般探針型式的Test Socket應用在高頻元件測試的可
能性。
說明:經由改變針頭形狀和表面處理,使得探針在LGA、BGA等封裝方式測試方面,有穩
定信號傳輸及沒有限制探針配置的優點。但是到達一定以上的頻寬,高頻元件的測
試也會出現嚴重的缺點。因而,精研以獨特的精密加工以及組裝技術,來維持探針外
觀不易變形,而辦到了之前達不到的超短化長度1.5mm 的探針。
對世界而言,我們維持了一般探針型式的Test Socket應用在高頻元件測試的可
能性。
TCP/COF Test Socket
適用:TCP、COF
說明: 採用具有獨創構造的Tubeless探針,適用於150um窄小間距。
Tubeless探針採用無套筒彈簧的獨創構造,可適用於高密度的測試頭。
另外,經由採用獨創的彈簧,不僅可適用於小間距,同時可實現100萬次的耐用
壽命。
說明: 採用具有獨創構造的Tubeless探針,適用於150um窄小間距。
Tubeless探針採用無套筒彈簧的獨創構造,可適用於高密度的測試頭。
另外,經由採用獨創的彈簧,不僅可適用於小間距,同時可實現100萬次的耐用
壽命。
IC Test Socket
適用:BGA、CSP、QFP等
說明: 對於無鉛化焊球,利用獨創的先進塗層技術及合金阻止了焊料的附著,從而實現可
靠的測試。而且不僅可以進行單點接觸,也可進行Kelvin接觸。
說明: 對於無鉛化焊球,利用獨創的先進塗層技術及合金阻止了焊料的附著,從而實現可
靠的測試。而且不僅可以進行單點接觸,也可進行Kelvin接觸。